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近日，帝科湃泰PacTite?正式通過IATF 16949: 2016汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證，標(biāo)志著公司在車規(guī)級(jí)電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)方面已達(dá)到國(guó)際汽車行業(yè)嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。作為全球領(lǐng)先的高性能電子材料公司，帝科湃泰PacTite?已推出應(yīng)用于汽車電子的DECA400系列導(dǎo)電銀膠、DECA610系列壓力燒結(jié)銀、DINK10系列印刷電子銀漿，以及DK1200系列AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料。此次認(rèn)證的獲得，將助力公司加速布局汽車電子市場(chǎng)，持續(xù)為行業(yè)提供高品質(zhì)材料解決方案。
IATF 16949作為全球汽車行業(yè)最具權(quán)威性和影響力的質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)之一，涵蓋了汽車零部件設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、安裝和服務(wù)等全過程的嚴(yán)格要求，旨在確保企業(yè)能夠穩(wěn)定地提供滿足客戶需求和法律法規(guī)要求的產(chǎn)品，同時(shí)持續(xù)改進(jìn)質(zhì)量管理體系，增強(qiáng)客戶滿意度。
帝科湃泰PacTite?長(zhǎng)期專注于半導(dǎo)體電子材料研發(fā)與生產(chǎn)，依托強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，成功推出封裝銀膠、燒結(jié)銀，印刷電子銀漿，AMB釬焊漿料等系列高性能電子漿料產(chǎn)品組合與解決方案，廣泛應(yīng)用于芯片封裝與電子組裝，尤其在車規(guī)芯片/基板封裝與電子電路領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能優(yōu)勢(shì)。公司在體系策劃、文件編制、內(nèi)部審核和管理評(píng)審等環(huán)節(jié)精益求精，并通過引入先進(jìn)的質(zhì)量管理理念、優(yōu)化生產(chǎn)流程、加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理及提升員工質(zhì)量意識(shí)，建立起穩(wěn)定高效的質(zhì)量管理體系，不斷完善優(yōu)化，以保障產(chǎn)品的可靠性和一致性，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到IATF16949 標(biāo)準(zhǔn)。
帝科湃泰PacTite? DECA400系列封裝銀膠
高導(dǎo)電性與強(qiáng)粘接力：確保芯片與基板之間穩(wěn)定的電氣連接和機(jī)械支撐，提高信號(hào)傳輸效率與芯片可靠性。
優(yōu)異的工藝適應(yīng)性：獨(dú)特配方與先進(jìn)工藝，實(shí)現(xiàn)良好的觸變性與流動(dòng)性，適配多種封裝工藝。
卓越的環(huán)境耐受性：具備出色的耐溫、耐濕和耐化學(xué)腐蝕性能，確保在嚴(yán)苛汽車環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
帝科湃泰PacTite? DECA610系列壓力燒結(jié)銀
超高導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性：降低芯片熱阻與內(nèi)阻，提高散熱效率與功率密度。
優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)性能：采用銀膏精密印刷與梯度壓力燒結(jié)工藝，在230℃低溫下實(shí)現(xiàn)SiC芯片與AMB基板的超低孔隙率連接（<3%）。
高可靠性：具備卓越的電學(xué)、熱學(xué)及機(jī)械可靠性，滿足汽車電子高標(biāo)準(zhǔn)需求。
帝科湃泰PacTite? DINK10系列印刷電子銀漿
專為汽車電子元器件領(lǐng)域低溫快速固化應(yīng)用而設(shè)計(jì)，與玻璃、金屬、PET柔性基材均有良好的粘附力，適合用于低壓電路制作。廣泛應(yīng)用于新能源汽車PDLC調(diào)光膜等領(lǐng)域。
帝科湃泰PacTite? DK1200系列釬焊漿料
具有良好的印刷性、優(yōu)異的熱導(dǎo)率與銅層結(jié)合力、極低的空洞率、卓越的冷熱沖擊可靠性，有效滿足各類高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求，適用于AI2O3、AIN、Si3N4、SiC等基材的無氧銅箔高溫互聯(lián)工藝，可廣泛應(yīng)用于航天軍工、軌道牽引(如高鐵等)、輸變電網(wǎng)、全電船舶、新能源汽車等領(lǐng)域。
帝科湃泰PacTite?，激發(fā)無限可能。
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