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2025年3月26-28日，全球電子制造行業(yè)備受矚目的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展（Productronica China）在上海新國際博覽中心盛大舉行。帝科湃泰PacTite? 以 “革‘芯’向未來，賦能第三代半導體產(chǎn)業(yè)化”為主題，攜半導體封裝漿料解決方案精彩亮相，以創(chuàng)新封裝材料賦能電子智造新生態(tài)。
破解行業(yè)痛點 引領國產(chǎn)替代
本次展會中，帝科湃泰PacTite?展示了多款高性能LED/IC封裝銀膠、燒結銀、AMB釬焊漿料及其他電子漿料等組成的半導體封裝漿料產(chǎn)品矩陣。其中，帝科湃泰PacTite? DECA200/400/600系列高可靠性LED/IC封裝銀膠憑借“高導熱、低電阻、強粘接”三大核心優(yōu)勢，成為消費電子、汽車電子及光通信領域的明星產(chǎn)品。
針對新能源汽車800V高壓平臺對功率模塊的嚴苛需求，帝科湃泰PacTite?推出DECA610系列有壓燒結銀漿，革新SiC車規(guī)模塊散熱方案。通過精密印刷+梯度壓力燒結工藝，突破SiC器件散熱瓶頸，為緊湊型、高可靠性功率系統(tǒng)提供關鍵技術支持，契合新能源汽車輕量化與高效能發(fā)展趨勢。
AMB陶瓷覆銅板也是新能源汽車用功率半導體模塊的關鍵材料之一，其性能很大程度取決于活性釬焊漿料的成分、釬焊工藝、釬焊層組織結構、反應層厚度等諸多關鍵因素。帝科湃泰PacTite?針對性開發(fā)出適用于AI2O3、 AIN 、Si3N4、SiC等基材的DK1200系列AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料，具有卓越的導熱性能、可靠性與良率，可廣泛應用于新能源汽車、航天軍工、軌道牽引（如高鐵等）、輸變電網(wǎng)等領域。此外，其他多元豐富的電子漿料產(chǎn)品組合，涵蓋了瞬態(tài)液相燒結導電漿料、空氣加熱固化導電銅漿、LTCC銀漿、壓敏電阻銀漿、GPS天線銀漿、介質濾波器用銀漿、新能源汽車調光天幕銀漿等。
突破變革 創(chuàng)新激發(fā)共鳴
展會期間，帝科湃泰PacTite?與來自半導體、新能源、光通信等不同領域的海內外客戶積極交流。通過產(chǎn)品實物展示、應用場景演示及技術專家一對一講解，深度解析了帝科湃泰PacTite?封裝材料如何為電子器件的高性能、微型化與長壽命保駕護航。其中，DECA610系列有壓燒結銀與DK1200系列AMB釬焊漿料在車規(guī)模塊的國產(chǎn)替代優(yōu)勢，引發(fā)新能源汽車與功率半導體行業(yè)客戶的強烈興趣。
深耕材料創(chuàng)新 共拓美好未來
本次展會中，新能源及儲能、汽車電子三電技術、電子及半導體智能制造成為核心議題。隨著5G、AI、新能源汽車、智能機器人等行業(yè)的快速發(fā)展，電子封裝技術正面臨散熱、高密度集成與國產(chǎn)替代的多重挑戰(zhàn)。未來，帝科湃泰PacTite?將持續(xù)加大研發(fā)投入，以“材料科技創(chuàng)新+客戶導向”雙輪驅動，成為國產(chǎn)高端電子漿料發(fā)展的重要推動者。
帝科湃泰PacTite?，激發(fā)無限可能。
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